SiP微系统如何实现国产集成化重构替代?
在芯片设计与系统集成领域,单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新,实现整体方案的最优化,成为行业发展的关键命题。在追求电子系统更高性能、更小体积与更低成本的今天,系统级封装(SiP)技术正成为破解难题的关键路径。中科亿海...
在芯片设计与系统集成领域,单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新,实现整体方案的最优化,成为行业发展的关键命题。在追求电子系统更高性能、更小体积与更低成本的今天,系统级封装(SiP)技术正成为破解难题的关键路径。中科亿海...
企查查显示,近日,溧阳天目先导电池材料科技有限公司(下称“天目先导”)发生工商变更,原股东苏州海松硬核科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)退出,新增宁德时代参投的福建时代泽远股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东。 值得注意的是,福...
12月26日下午,北京昱栎技术有限公司成功举办第七届“昱栎杯”技能大赛。公司高层、各参赛队伍及技术骨干齐聚一堂,共同为即将拉开帷幕的本届大赛凝心聚力。 动员会上,董事长栗旭锦首先致辞,阐述大赛的传统与意义。他表示,技能大赛不仅是公司每年一度...
2025年是全球存储芯片行业极具里程碑意义的一年。AI技术“以存代算”路线的兴起引发结构性需求爆发,叠加国际巨头产能战略调整与供应链政策变化,行业彻底告别此前的低迷周期,迈入“超级涨价周期”。同时,技术迭代呈现“高端突破、成熟追赶”的双轨特...
12月24日,2025人工智能产业大会在北京隆重开幕,瀚博半导体(简称“瀚博”)出席了本次盛会。本次大会立足国家统筹推进 算力基础设施建设、推动高质量发展的战略需求,聚焦人工智能科技创新与产业创新深度融合,特邀院士专家等就人工智能产业发展进...
2025年12月8日,由开放原子开源基金会、开源鸿蒙社区教育工作组共同举办的高级人才认证研讨会在北京举行。诚迈科技、软通动力、开鸿智谷、润开鸿、中科院软件所、中科鸿略、中软国际教育等7家共建单位参与高级人才认证共建会议。通过人才共建,开源鸿...